超聲波檢測是檢測MLCC內部缺陷的主要方法之一。通過超聲波的穿透和反射特性，可以準確地檢測出MLCC內部的微小缺陷，如空洞、裂紋和分層等。使用超聲顯微鏡（如德國PVA的UT300型）進行檢測，并通過計算等效焦距和水程等參數(shù)來選擇最佳檢測頻率，通常50MHz是最佳的篩選頻率。

X射線檢測是一種常用的MLCC性能測試方法，通過分析X射線通過MLCC后的穿透程度，來檢測MLCC的內部結構是否正常。這種方法可以檢測出MLCC的內部缺陷，如裂紋、氣泡、分層等，對于保證MLCC的質量和性能具有重要作用。

對于外部缺陷，通常采用顯微鏡手動檢查或自動外觀篩選設備進行檢測。而內部缺陷則可以通過顯微鏡觀察和金相剖面法進行分析。