三星MLCC_華科_村田電容代理商-深圳市合通泰電子有限公司官網(wǎng)
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近年來，隨著電子產(chǎn)品小型化、高密度化的發(fā)展趨勢，片式多層陶瓷電容器（MLCC）的應(yīng)用日益廣泛。然而，高溫高濕環(huán)境對MLCC的可靠性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。軟端接技術(shù)作為一
當(dāng)前，對 AI 服務(wù)器的需求正在顯著推動多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)能利用率的提升。這一趨勢的主要推動力在于 AI 服務(wù)器訂單需求的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在一定程度上信
先進(jìn)的軟端接技術(shù)是一項重要的創(chuàng)新，旨在通過優(yōu)化多層陶瓷電容器（MLCC）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料，顯著提升其在汽車結(jié)露測試中的性能。這一技術(shù)的關(guān)鍵在于它能夠有效減小ML
先進(jìn)的軟端接技術(shù)通過對多層陶瓷電容器（MLCC）的結(jié)構(gòu)和材料進(jìn)行優(yōu)化，顯著提升了其在汽車結(jié)露測試過程中的穩(wěn)健性和可靠性。這項技術(shù)的研發(fā)旨在應(yīng)對汽車在極端環(huán)境下的
在回流焊接過程中，錫珠的產(chǎn)生是一個令許多工程師和技術(shù)人員感到困擾的常見問題。錫珠不僅會影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致電路板的性能下降，還可能造成短路，影響產(chǎn)品的可靠性。因此
多層陶瓷電容器（MLCC）在人工智能芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，通過多種途徑有效提升信號質(zhì)量，確保芯片在復(fù)雜的環(huán)境中能夠高效、可靠地運行。 首先，MLCC在信號
三星電機(jī)開發(fā)并開始量產(chǎn)三種新型 MLCC 電容器，包括 CL03C221JB31PN#，其尺寸為 0201 英寸（0.6 0.3mm）、C0G（適用于 -55
高容值多層陶瓷電容器（MLCC）的價格上漲對人工智能（AI）服務(wù)器的整體成本產(chǎn)生了顯著且直接的影響。當(dāng)前，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對AI服務(wù)器的需求不
