當PCB板離開液體焊錫時，PCB板和錫波分離的過程中會形成錫柱，錫柱斷裂并掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，這些濺射的焊錫可能落在PCB板上形成錫珠.

在錫膏印刷的過程中，如果使用的鋼網底部未能徹底清洗干凈，可能會在PCB焊盤周圍留下殘留的錫粉。這些殘留的錫粉在后續(xù)的回流焊接過程中，可能會因溫度的升高而熔化，形成小的錫珠。這種情況尤其在生產過程中頻繁使用同一塊鋼網時更為常見，因此定期清洗鋼網是非常重要的。

如果鋼網的開孔設計直接按照文件中的焊盤尺寸進行1:1的開孔，可能會導致錫膏的印刷不均勻。過大的開孔可能使得錫膏過量，而過小的開孔則可能導致錫膏不足。這種不均勻的錫膏分布在回流焊接時，會導致局部過熱或過冷，從而引發(fā)錫珠的形成。

PCB板上錫珠的形成是一個復雜的過程，涉及多個環(huán)節(jié)和因素的相互作用。為了提高PCB的焊接質量，生產過程中應嚴格控制每一個環(huán)節(jié)，確保焊接工藝的穩(wěn)定性和一致性。