MLCC的競爭優(yōu)勢在于，它們可以存儲大量電力，同時保持小尺寸，因此必須擁有電介質(zhì)等顆粒材料技術以及能夠均勻堆疊層而不受干擾的制造技術。
在納米技術層面，進入壁壘最高的技術是半導體，但在微米技術層面，進入壁壘最高的是MLCC。
MLCC 由陶瓷和金屬（鎳）交替層制成。它們的制造工藝是將添加有各種添加劑的原材料打印成紙一樣薄，然后堆疊起來，切割成所需的尺寸，然后像烘烤陶瓷一樣進行熱處理。
陶瓷材料中添加哪些物質(zhì)以及每種物質(zhì)的添加量決定了MLCC的特性。這項陶瓷原材料技術是MLCC制造商的專有技術，是MLCC的核心技術。
另外，內(nèi)層（陶瓷和鎳）堆疊得越多，可以積累的電量就越多，因此使它們變得又薄又小的微控制制造技術也非常重要。
決定 MLCC 質(zhì)量的另一個因素是溫度，因為陶瓷和鎳的交替層在超過 1,000°C 的高溫下烘烤。然而，要達到合適的溫度并不容易，因為陶瓷和鎳的烘烤溫度不同。
即使在適當?shù)臏囟认潞婵?，如果薄?nèi)層形成微小裂紋，也無法正常工作。因此，即使外部沒有可見的損壞，檢查質(zhì)量和外觀（包括電氣性能）是否有內(nèi)部裂紋也很重要。
